(转载)上海微电子(SMEE)已交付的28nm光刻机

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#1 (转载)上海微电子(SMEE)已交付的28nm光刻机

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此帖转自 foofy 在 军事天地(Military) 的帖子:上海微电子(SMEE)已交付的28nm光刻机

https://www.eet-china.com/mp/a438122.html

  1. 28纳米光刻机光源功率

根据搜索结果,目前上海微电子(SMEE)已交付的28nm光刻机采用的是40W~60W的ArF准分子激光光源系统,其光源由科益虹源提供,重频为6KHz,输出稳定性达99.99%,寿命超过3万小时。

相比之下,ASML用于28nm制程的DUV光刻机(如NXT系列)所采用的ArF光源功率通常在80W~120W之间,频率可达8~9KHz,具备更高的光刻效率与产率。

简要对比:

图片

综上,上海微电子的28nm光刻机光源功率目前仍低于ASML同代设备,约为后者的一半左右。

  1. 上海微28纳米光刻机中有几项关键部件仍需进口?

上海微28纳米光刻机 关键部件 进口情况

截至2025年9月,上海微电子(SMEE)28纳米浸没式光刻机的关键部件国产化率已超过85%,但仍有少数核心零部件依赖进口,主要包括以下几类:

已实现国产替代的关键部件(国产化率 > 85%):

双工件台系统:由华卓精科研发,打破ASML垄断,定位精度达1.7nm。

ArF光源系统:由科益虹源提供,功率达60W,接近ASML 80W水平。

光学投影物镜:由长春国科精密、北京国望光学供应,NA值达0.93,支持28nm及以下节点。

光栅与掩膜系统:苏大维格、清溢光电等已实现28nm级掩膜版与定位光栅国产化。

控制系统与算法:上海微电子自研物镜补偿算法、硅片对准系统,套刻精度≤8nm。

仍部分依赖进口的关键部件(国产化尚未完全覆盖):

部件类别 进口依赖情况说明

高纯度光学晶体(如CaF₂、KBBF),部分仍依赖日本、德国进口,用于深紫外光路系统,国产尚处小批量验证阶段。

高精度传感器(如激光干涉仪、真空传感器),部分核心芯片与精密元件仍进口,国产替代率约60%-70%。

超高真空系统部件(如真空阀门、密封件),高端型号仍依赖欧洲、日本供应商,国产产品在寿命与稳定性上仍有差距。

高NA物镜核心镜片镀膜,虽由国科精密等提供,但极高端镜片的超精密镀膜工艺仍部分依赖进口设备与材料。

综合评估:

整体国产化率:约85%-90%,在DUV光刻机中属较高水平。

尚未100%国产的部件:主要集中在超高精度光学材料、真空系统、传感器核心元件等,占比约10%-15%。

风险点:这些进口部件虽非“卡脖子”级核心,但在极端制裁情境下仍可能成为供应链短板。

结论:

上海微电子28纳米光刻机已具备高度国产化能力,超过85%的关键部件实现自主可控,但仍有约10%-15%的高端零部件(如高纯光学晶体、真空系统、精密传感器)部分依赖进口。未来2-3年内,随着国产材料与工艺持续突破,有望进一步提升至95%以上国产化率。

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