啥叫步进光刻机？国产第500台交付

[TheMatrix]

[StMichael]

就是光刻机吧

ASML DUV就是步进光刻机

差别在光源吧，不知道什么波长的

[TheMatrix]

就是光刻机吧

ASML DUV就是步进光刻机

差别在光源吧，不知道什么波长的

嗯。应该是生产28nm或以上的。

[Pinery]

Stepper - 光刻机的总称

[TheMatrix]

https://zhuanlan.zhihu.com/p/1937857376326780310

[Crocodile]

嗯。应该是生产28nm或以上的。

汽车芯片，玩具芯片，导弹芯片，无人机芯片，存储芯片，应该是够用了

[thinkvision]

老的光刻机叫stepper，就是一次曝光一个整场，然后一步移动到新的曝光场进行下一个.
新的叫scanner，曝光场是一个狭缝，然后每次曝光的生活是狭缝扫描整个场，再移动到下一个地方去扫描曝光，叫step and scan。用狭缝的原因是，越高的分辩率对光学系统要求越高，就不容易实现很大的一个曝光场都能满足要求，只在一个狭缝上实现才可能，同时用扫描的办法，在扫描方向上的芯片尺寸可以更大，不过扫描需要掩模版跟wafer的运动要同步到纳米级，所以对机械的要求要高的多。

[TheMatrix]

老的光刻机叫stepper，就是一次曝光一个整场，然后一步移动到新的曝光场进行下一个.
新的叫scanner，曝光场是一个狭缝，然后每次曝光的生活是狭缝扫描整个场，再移动到下一个地方去扫描曝光，叫step and scan。用狭缝的原因是，越高的分辩率对光学系统要求越高，就不容易实现很大的一个曝光场都能满足要求，只在一个狭缝上实现才可能，同时用扫描的办法，在扫描方向上的芯片尺寸可以更大，不过扫描需要掩模版跟wafer的运动要同步到纳米级，所以对机械的要求要高的多。

这篇说的好像刚好相反：

哦不对。确实有一个scanner，是更先进的，叫步进扫描光刻机。

https://www.zhihu.com/question/66721611 ... 5784694839

[pspsps]

这篇说的好像刚好相反：

你贴的文章里第一种叫aligner，第二种才是他说的stepper

[thinkvision]

没有相反啊。我说得跟它说的就差了一个字，我说‘一次曝光一个整场’，它说‘一次曝光一个场’，没有这个‘整’。我用了整，是相对与更先进的scanner的狭缝曝光而言的。在scanner里面，狭缝只是一个‘整’场的一部分，要扫过去才能把整个场都曝光了。注意这个‘整’场也就是几十mm大小，一个晶圆上有几十个这样的场。
所以从老到新，有

1. aligner之类的接触式曝光，一次曝光全部晶圆。掩模版上就已经有很多场了，每个里面都是重复的图样，一次把这些场都曝光了。
2. stepper。掩模版上就一个场的图样，以一定比例（常见4:1）缩小投射到晶圆的一个区域 ，这个区域算一个整场吧，几十mm 大小。投射曝光是静态的，这个场曝光完了，光刻机step一下，把晶圆挪一下到下一个场，接着曝光。这个过程，掩模版不需要动。
3. scanner。掩模版还是一个整场的图样，也还是缩小投射到晶圆上，但是投射系统同时只能成像一个狭缝那么大的区域，只能同时照到掩模的一小部分。所以曝光的时候，要掩模版和晶圆同步扫描过这个狭缝的曝光场，这样才能把这个场曝光完成。完成这样场之后，光刻机继续step到下一个场。这叫step-and-scan

   这篇说的好像刚好相反：

[/quote]

[TheMatrix]

不知道这个东西到底是啥水平：

[Waa]

早期光刻机是步进式的， 现在主流是扫描式的。

步进的只能曝光一小部分，然后移动到下一区域，大芯片需要多次曝光。

扫描的设备精度要求更高